コンピュータシャーシの背面カバープレート

コンピュータシャーシの背面カバープレート

高品質の SECC/SGCC 亜鉛メッキ鋼またはステンレス鋼で作られており、コンピュータ シャーシの構造サポート、電磁シールド、防塵を実現します。正確なスタンピングと標準の取り付け穴により、安定した取り付けと内部コンポーネントの効果的な保護が保証されます。
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説明

材質と仕様:
基板: オプションの SPCC (冷間圧延鋼板)、SECC (亜鉛メッキ鋼板)、または 5052/6061 アルミニウム合金、厚さの範囲は 0.8mm~1.5mm です。-
抗張力: 270 MPa 以上 (スチール)、19 インチの標準キャビネットの耐荷重性と変形抵抗の要件を満たしています-。

 

精密スタンピングおよび成形プロセス:
順送金型スタンピング: 複数ステーションの順送金型を使用して、すべての I/O インターフェイス穴、放熱グリル、EMI スプリング突起、および取り付けネジ穴を 1 回のスタンピングで完成させ、穴位置の累積誤差が ± 0.1 mm 以下であることを保証します。
CNC精密切削加工: レーザー/ファイバー切断は、PCIeスロットや不規則な放熱窓などの複雑な輪郭で実行され、切断面にバリがなく、精度は±0.05mmです。
数値制御による曲げ:数値制御ベンディングマシンを使用し、曲げ角度公差を±0.5度以内に管理し、側板、天板との組立平行度を確保しています。

 

表面処理と機能性コーティング:
前処理:脱脂、リン酸塩処理、セラミック化処理を施し、塗装の密着性と防錆力を高めます。
コーティング:オプションの静電粉体塗装(厚さ60〜80μm)、陰極電気泳動または亜鉛ニッケル合金電気メッキ、塩水噴霧試験時間は500〜1000時間に達する可能性があります(中性塩水噴霧試験)。
導電処理: 主要な接地点を局部的に金-メッキまたは錫メッキして、接地インピーダンスを確保することができます。<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.

 

主な品質特性:
平面度:組立時のストレスを防ぐため、全体の平面度は0.3mm/m 2 以下です。
接地導通:全金属接点間の抵抗値はIEC 61000-4-2の静電気放電規格に準拠しています。
換気率:放熱穴エリアの通気率はCFDシミュレーションにより最適化され、放熱とEMIシールド効果のバランスが取れています。

 
応用
 
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サーバーシャ​​ーシ
cover plate1
産業用コンピュータ
cover plate2
ネットワーク機器
cover plate3
プロフェッショナルワークステーション

 

 

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